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薄膜電容器的結構

薄膜電容器又稱塑料薄膜電容。

其以塑料薄膜為電介質。

在應用上薄膜電容具有的一些的主要特性:
 無極性,絕緣阻抗高,頻率特性優異 (頻率響應寬廣 ),介質損失校基於以上的優點,薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份,須使用頻率特性良好,介質損失極低的電容器,方能確保信號在傳送時,不致有太大的失真情形發生。在所有的塑膠薄膜電容當中,又以聚丙烯 (PP)電容和聚苯乙烯 (PS)電容的特性為顯著。

1基本構造:

 薄膜電容內部構成方式主要是:以金屬箔片(或者是在塑料上進行金屬化處理而得的箔片)作為電極板,以塑料作為電介質。通過繞卷或層疊工藝而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多種構造方式。

cl233

cl11

cl21

cl12

CL233,CL25,CL21,CL20
CL233X,CL23,CBB20,CBB62

CL11,CH11,CBB11

CL21,CBB24

CL12,CBB13

cbb61

cbb81

mmkp82

mmkp82

CBB61,CBB65

CBB111

CBB23

CBB24

金屬化薄膜

金屬箔

雙面金屬化膜

薄膜

金屬化薄膜

金屬箔

雙面金屬化膜

薄膜

圖 1電容器薄膜示意圖

卷繞式徑向產品

卷繞式軸向產品

盒式產品

卷繞式徑向產品

卷繞式軸向產品

盒式產品

圖二:電容器卷繞結構示意圖

浸漬型包封

盒式封裝

軸向

無包封

鋁殼封裝

浸漬型包封

盒式封裝

軸向

無包封

鋁殼封裝

表面安裝

塑殼封裝

 

 

 

表面安裝

塑殼封裝

 

 

 

圖三:電容器封裝方式示意圖

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