薄膜電容器標準體系及薄膜電容器術語
電子設備用固定電容器標準體系是由基礎標準，總規范，分規范，以及詳細規范（即企業標準）組成。或者說，企業標準是按總規范和分規范的基本要求，填寫空白詳細規范而成。
總規范規定了分規范和詳細規范中使用的標準術語、檢驗程序和試驗方法。分規范是按電容器的介質和結構分類的，它是對該類電容器規定優先額定值和特性，并從總規范中選擇適當的質量評定程序、試驗和測量方法，以及給出一般性能要求。空白詳細規范是分規范的一種補充文件，它規定了詳細規范的格式、編排和基本的要求。
薄膜電容器的標準體系：
標準號 |
標 準 |
GB 2693 |
第 1 部分：總規范 |
GB 7332 |
第 2 部分：分規范：金屬化聚酯膜介質直流固定電容器 |
GB 7333 |
第 2 部分：空白詳細規范：金屬化聚酯膜介質直流固定電容器 |
|
詳細規范： CL23B, CL23, CL21, CL21X, CL20 |
GB 6346 |
第 11 部分：分規范：金屬箔式聚酯膜介質直流固定電容器 |
GB 6347 |
第 11 部分：空白詳細規范：金屬箔式聚酯膜介質直流固定電容器 |
|
詳細規范： CL12, CL11, CH11 |
GB 10188 |
第 13 部分：分規范：金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 |
GB 10189 |
第 13 部分：空白詳細規范：金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 |
|
詳細規范： CBB13, CBB 71A /B,CBB11 |
GB/T 14472 |
第 14 部分：分規范：抑制電源電磁干擾用固定電容器 |
GB/T 14473 |
第 14 部分：空白詳細規范：抑制電源電磁干擾用固定電容器 |
|
詳細規范： MKP62, MKP61, MKT61, CBB62 |
GB 10190 |
第 16 部分：分規范：金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器 |
GB 10191 |
第 16 部分：空白詳細規范：金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器 |
|
詳細規范： CBB21, CBB 72A /B, CBB70 |
GB/T 14579 |
第 17 部分：分規范：金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器 |
GB/T 14580 |
第 17 部分：空白詳細規范：金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器 |
|
詳細規范： CBB81, CBB81B, CBB 81A , CBB21B, CBB 21A |
(IEC 60384-19) |
第 19 部分：分規范：金屬化聚萘乙酯膜介質表面安裝直流固定電容器 |
|
詳細規范： CLN51 |
(IEC 60384-20) |
第 20 部分：分規范：金屬化聚苯硫醚膜介質表面安裝直流固定電容器 |
(IEC 60384-20-1) |
第 20 部分：空白詳細規范：金屬化聚苯硫醚膜介質表面安裝直流固定電容器 |
|
詳細規范： CBS52 |
GB 18489(IEC 60148) |
管形熒光燈和其他放電燈線路用電容器 一般要求 |
GB 18504 |
管形熒光燈和其他放電燈線路用電容器性能要求 |
|
詳細規范： CBB 60L |
常用的標準薄膜電容器術語
1. 上限類別溫度 (TCH): 電容器設計所確定的能連續工作的高環境溫度。
2. 下限類別溫度 (TCL) : 電容器設計所確定的能連續工作的低環境溫度。
3. 額定溫度 (TR): 可以連續施加額定電壓的高環境溫度。
4. 額定電壓（ U R ） : 在下限類別溫度和額定溫度之間的任一溫度下，可以連續施加在電容器上的大直流電壓或脈沖電壓的峰值。
5. 類別電壓（ U C ） : 電容器在上限類別溫度下可以連續施加在電容器上的高電壓。
6. 溫度降額電壓 : 在額定溫度和上限類別溫度之間的任一溫度下，可以連續施加在電容器上的高電壓。
7. 氣侯類別： 電容器所屬的氣侯類別用斜線分隔的三個數來表示（ IEC 60068-1 ：如： 55/100/56 ）
8. 容量溫度系數（ α ）： 電容器在規定的溫度范圍內容量隨溫度的變化率。通常以 20 ℃ 時電容量為參考，用百萬分之一每攝氏度（ 10 -6 / ℃ ）表示。（ 10 -6 / ℃ = 1ppm/ ℃ ）
C i ：電容器在溫度 Ti 時容量 C0 ：電容器在 T0(20±2) ℃ 時的容量
9. 絕緣電阻 (I.R.)/ 時間常數 (t) ：
絕緣電阻為電容器充電一分鐘后所加的直流電壓和流經電容器的漏電流值的比值，單位為 MΩ 。時間常數為絕緣電阻和電容量的乘積，通常以秒表示， 公式如下： t[s]=I.R.[MΩ]×C[μF]
一般情況下，絕緣電阻用于描述小容量電容器的絕緣特性，時間常數用于描述大容量（如： C R >0.33μF ）電容器的絕緣特性。
10. 損耗角正切（ tgδ ）： 在規定頻率的正弦波電壓作用下，電容器的損耗功率除以電容器的無功功率。
11. 自愈性 ( 僅對金屬化膜電容器 ) ：
金屬化膜的金屬鍍層是通過真空蒸發的方法將金屬沉積在薄膜上，厚度只有幾十個納米，當介質上存在弱點、雜質時，局部電擊穿就可能發生，電擊穿處的電弧放電所產生的能量足以使電擊穿點鄰近處的金屬鍍層蒸發，擊穿點與周圍極板隔開，電容器電氣性能即可恢復正常。
相關鏈接：
產品注釋與說明
電容器的分類、結構和特點
電容器的主要特性參數
薄膜電容器的結構
GBT14472-1998固定薄膜電容器標準
